സെറാമിക്സുകളുടെയും ലോഹങ്ങളുടെയും ബ്രേസിംഗ്

1. ബ്രേസിബിലിറ്റി

സെറാമിക്, സെറാമിക്, സെറാമിക്, ലോഹ ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ ബ്രേസ് ചെയ്യാൻ പ്രയാസമാണ്. മിക്ക സോൾഡറുകളും സെറാമിക് പ്രതലത്തിൽ ഒരു പന്ത് രൂപപ്പെടുത്തുന്നു, നനവ് വളരെ കുറവാണ് അല്ലെങ്കിൽ ഇല്ല. സെറാമിക്സ് നനയ്ക്കാൻ കഴിയുന്ന ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹത്തിന് ബ്രേസിംഗ് സമയത്ത് ജോയിന്റ് ഇന്റർഫേസിൽ വിവിധതരം പൊട്ടുന്ന സംയുക്തങ്ങൾ (കാർബൈഡുകൾ, സിലിസൈഡുകൾ, ടെർനറി അല്ലെങ്കിൽ മൾട്ടിവേരിയേറ്റ് സംയുക്തങ്ങൾ പോലുള്ളവ) എളുപ്പത്തിൽ രൂപപ്പെടുത്താൻ കഴിയും. ഈ സംയുക്തങ്ങളുടെ നിലനിൽപ്പ് ജോയിന്റിന്റെ മെക്കാനിക്കൽ ഗുണങ്ങളെ ബാധിക്കുന്നു. കൂടാതെ, സെറാമിക്, ലോഹം, സോൾഡർ എന്നിവയ്ക്കിടയിലുള്ള താപ വികാസ ഗുണകങ്ങളുടെ വലിയ വ്യത്യാസം കാരണം, ബ്രേസിംഗ് താപനില മുറിയിലെ താപനിലയിലേക്ക് തണുപ്പിച്ചതിനുശേഷം ജോയിന്റിൽ അവശിഷ്ട സമ്മർദ്ദം ഉണ്ടാകും, ഇത് ജോയിന്റ് വിള്ളലിന് കാരണമാകും.

സാധാരണ സോൾഡറിലേക്ക് സജീവ ലോഹ ഘടകങ്ങൾ ചേർക്കുന്നതിലൂടെ സെറാമിക് പ്രതലത്തിലെ സോൾഡറിന്റെ ഈർപ്പക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും; കുറഞ്ഞ താപനിലയും ഹ്രസ്വകാല ബ്രേസിംഗും ഇന്റർഫേസ് പ്രതിപ്രവർത്തനത്തിന്റെ പ്രഭാവം കുറയ്ക്കും; അനുയോജ്യമായ ഒരു ജോയിന്റ് ഫോം രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതിലൂടെയും ഇന്റർമീഡിയറ്റ് പാളിയായി ഒരു സിംഗിൾ അല്ലെങ്കിൽ മൾട്ടി-ലെയർ ലോഹം ഉപയോഗിക്കുന്നതിലൂടെയും ജോയിന്റിന്റെ താപ സമ്മർദ്ദം കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും.

2. സോൾഡർ

സെറാമിക്, ലോഹം എന്നിവ സാധാരണയായി വാക്വം ഫർണസ് അല്ലെങ്കിൽ ഹൈഡ്രജൻ, ആർഗൺ ഫർണസ് എന്നിവയിലാണ് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നത്. പൊതു സ്വഭാവസവിശേഷതകൾക്ക് പുറമേ, വാക്വം ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾക്കുള്ള ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾക്കും ചില പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ ഉണ്ടായിരിക്കണം. ഉദാഹരണത്തിന്, ഉയർന്ന നീരാവി മർദ്ദം ഉണ്ടാക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ സോൾഡറിൽ അടങ്ങിയിരിക്കരുത്, അതിനാൽ ഉപകരണങ്ങളുടെ ഡൈഇലക്ട്രിക് ചോർച്ചയും കാഥോഡ് വിഷബാധയും ഉണ്ടാകില്ല. ഉപകരണം പ്രവർത്തിക്കുമ്പോൾ, സോൾഡറിന്റെ നീരാവി മർദ്ദം 10-3pa കവിയരുത്, കൂടാതെ അടങ്ങിയിരിക്കുന്ന ഉയർന്ന നീരാവി മർദ്ദ മാലിന്യങ്ങൾ 0.002% ~ 0.005% കവിയരുത് എന്ന് സാധാരണയായി വ്യക്തമാക്കിയിട്ടുണ്ട്; സോൾഡറിന്റെ w (o) 0.001% കവിയരുത്, അതിനാൽ ഹൈഡ്രജനിൽ ബ്രേസിംഗ് സമയത്ത് ഉണ്ടാകുന്ന ജലബാഷ്പം ഒഴിവാക്കാൻ കഴിയും, ഇത് ഉരുകിയ സോൾഡർ ലോഹത്തിന്റെ തെറിച്ചലിന് കാരണമാകും; കൂടാതെ, സോൾഡർ വൃത്തിയുള്ളതും ഉപരിതല ഓക്സൈഡുകൾ ഇല്ലാത്തതുമായിരിക്കണം.

സെറാമിക് മെറ്റലൈസേഷനുശേഷം ബ്രേസിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ, ചെമ്പ്, ബേസ്, വെള്ളി ചെമ്പ്, സ്വർണ്ണ ചെമ്പ്, മറ്റ് അലോയ് ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ എന്നിവ ഉപയോഗിക്കാം.

സെറാമിക്സുകളുടെയും ലോഹങ്ങളുടെയും നേരിട്ടുള്ള ബ്രേസിംഗിനായി, സജീവ മൂലകങ്ങളായ Ti, Zr എന്നിവ അടങ്ങിയ ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കണം. ബൈനറി ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ പ്രധാനമായും Ti Cu, Ti Ni എന്നിവയാണ്, ഇവ 1100 ℃ ൽ ഉപയോഗിക്കാം. ടെർണറി സോൾഡറുകളിൽ, വിവിധ സെറാമിക്സുകളുടെയും ലോഹങ്ങളുടെയും നേരിട്ടുള്ള ബ്രേസിംഗിനായി ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയുന്ന ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന സോൾഡർ Ag Cu Ti (W) (TI) ആണ്. ഫോയിൽ, പൊടി അല്ലെങ്കിൽ Ti പൊടി ഉപയോഗിച്ച് Ag Cu യൂടെക്റ്റിക് ഫില്ലർ ലോഹം ഉപയോഗിച്ച് ടെർണറി ഫില്ലർ ലോഹം ഉപയോഗിക്കാം. B-ti49be2 ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹത്തിന് സ്റ്റെയിൻലെസ് സ്റ്റീലിന് സമാനമായ നാശന പ്രതിരോധവും കുറഞ്ഞ നീരാവി മർദ്ദവുമുണ്ട്. ഓക്സിഡേഷനും ചോർച്ച പ്രതിരോധവും ഉള്ള വാക്വം സീലിംഗ് സന്ധികളിൽ ഇത് മുൻഗണനയായി തിരഞ്ഞെടുക്കാം. ti-v-cr സോൾഡറിൽ, w (V) 30% ആയിരിക്കുമ്പോൾ ഉരുകൽ താപനില ഏറ്റവും താഴ്ന്നതാണ് (1620 ℃), കൂടാതെ Cr ചേർക്കുന്നത് ഉരുകൽ താപനില പരിധി ഫലപ്രദമായി കുറയ്ക്കും. അലുമിനയും മഗ്നീഷ്യം ഓക്സൈഡും നേരിട്ട് ബ്രേസ് ചെയ്യുന്നതിന് Cr ഇല്ലാത്ത B-ti47.5ta5 സോൾഡർ ഉപയോഗിച്ചിട്ടുണ്ട്, കൂടാതെ അതിന്റെ ജോയിന്റിന് 1000 ℃ എന്ന അന്തരീക്ഷ താപനിലയിൽ പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയും. സെറാമിക്, ലോഹം എന്നിവ തമ്മിലുള്ള നേരിട്ടുള്ള കണക്ഷനുള്ള സജീവ ഫ്ലക്സ് പട്ടിക 14 കാണിക്കുന്നു.

സെറാമിക്, ലോഹ ബ്രേസിംഗിനുള്ള സജീവ ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹങ്ങളുടെ പട്ടിക 14

2. ബ്രേസിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ

പ്രീ-മെറ്റലൈസ്ഡ് സെറാമിക്സ് ഉയർന്ന ശുദ്ധതയുള്ള നിഷ്ക്രിയ വാതകത്തിലോ, ഹൈഡ്രജനിലോ അല്ലെങ്കിൽ വാക്വം പരിതസ്ഥിതിയിലോ ബ്രേസ് ചെയ്യാൻ കഴിയും. മെറ്റലൈസേഷൻ ഇല്ലാതെ സെറാമിക്സിന്റെ നേരിട്ടുള്ള ബ്രേസിംഗിനാണ് വാക്വം ബ്രേസിംഗ് സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നത്.

(1) സാർവത്രിക ബ്രേസിംഗ് പ്രക്രിയ സെറാമിക്, ലോഹം എന്നിവയുടെ സാർവത്രിക ബ്രേസിംഗ് പ്രക്രിയയെ ഏഴ് പ്രക്രിയകളായി തിരിക്കാം: ഉപരിതല വൃത്തിയാക്കൽ, പേസ്റ്റ് കോട്ടിംഗ്, സെറാമിക് ഉപരിതല മെറ്റലൈസേഷൻ, നിക്കൽ പ്ലേറ്റിംഗ്, ബ്രേസിംഗ്, വെൽഡിംഗിന് ശേഷമുള്ള പരിശോധന.

ഉപരിതല വൃത്തിയാക്കലിന്റെ ഉദ്ദേശ്യം അടിസ്ഥാന ലോഹത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തിലെ എണ്ണ കറ, വിയർപ്പ് കറ, ഓക്സൈഡ് ഫിലിം എന്നിവ നീക്കം ചെയ്യുക എന്നതാണ്. ലോഹ ഭാഗങ്ങളും സോൾഡറും ആദ്യം ഡീഗ്രേസ് ചെയ്യണം, തുടർന്ന് ഓക്സൈഡ് ഫിലിം ആസിഡ് അല്ലെങ്കിൽ ആൽക്കലി വാഷിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് നീക്കം ചെയ്യണം, ഒഴുകുന്ന വെള്ളത്തിൽ കഴുകി ഉണക്കണം. ഉയർന്ന ആവശ്യകതകളുള്ള ഭാഗങ്ങൾ വാക്വം ഫർണസിലോ ഹൈഡ്രജൻ ഫർണസിലോ ഉചിതമായ താപനിലയിലും സമയത്തും ചൂട് ചികിത്സയ്ക്ക് വിധേയമാക്കണം (അയൺ ബോംബാർഡ്മെന്റ് രീതിയും ഉപയോഗിക്കാം) ഭാഗങ്ങളുടെ ഉപരിതലം ശുദ്ധീകരിക്കാൻ. വൃത്തിയാക്കിയ ഭാഗങ്ങൾ കൊഴുപ്പുള്ള വസ്തുക്കളുമായോ വെറും കൈകളുമായോ സമ്പർക്കം പുലർത്തരുത്. അവ ഉടൻ തന്നെ അടുത്ത പ്രക്രിയയിലോ ഡ്രയറിലോ ഇടണം. അവ ദീർഘനേരം വായുവിൽ വയ്ക്കരുത്. സെറാമിക് ഭാഗങ്ങൾ അസെറ്റോൺ, അൾട്രാസോണിക് എന്നിവ ഉപയോഗിച്ച് വൃത്തിയാക്കണം, ഒഴുകുന്ന വെള്ളത്തിൽ കഴുകണം, ഒടുവിൽ ഓരോ തവണയും 15 മിനിറ്റ് ഡീയോണൈസ് ചെയ്ത വെള്ളത്തിൽ രണ്ടുതവണ തിളപ്പിക്കണം.

സെറാമിക് മെറ്റലൈസേഷന്റെ ഒരു പ്രധാന പ്രക്രിയയാണ് പേസ്റ്റ് കോട്ടിംഗ്. പൂശുന്ന സമയത്ത്, ബ്രഷ് അല്ലെങ്കിൽ പേസ്റ്റ് കോട്ടിംഗ് മെഷീൻ ഉപയോഗിച്ച് മെറ്റലൈസേഷൻ ചെയ്യുന്നതിനായി സെറാമിക് പ്രതലത്തിൽ ഇത് പ്രയോഗിക്കുന്നു. കോട്ടിംഗിന്റെ കനം സാധാരണയായി 30 ~ 60mm ആണ്. പേസ്റ്റ് സാധാരണയായി ശുദ്ധമായ ലോഹ പൊടിയിൽ നിന്നാണ് തയ്യാറാക്കുന്നത് (ചിലപ്പോൾ ഉചിതമായ ലോഹ ഓക്സൈഡ് ചേർക്കുന്നു) ഏകദേശം 1 ~ 5um കണികാ വലിപ്പവും ജൈവ പശയും.

ഒട്ടിച്ച സെറാമിക് ഭാഗങ്ങൾ ഒരു ഹൈഡ്രജൻ ഫർണസിലേക്ക് അയച്ച് 1300 ~ 1500 ℃ താപനിലയിൽ നനഞ്ഞ ഹൈഡ്രജൻ അല്ലെങ്കിൽ പൊട്ടിയ അമോണിയ ഉപയോഗിച്ച് 30 ~ 60 മിനിറ്റ് സിന്റർ ചെയ്യുന്നു. ഹൈഡ്രൈഡുകൾ കൊണ്ട് പൊതിഞ്ഞ സെറാമിക് ഭാഗങ്ങൾക്ക്, ഹൈഡ്രൈഡുകൾ വിഘടിപ്പിക്കുന്നതിനും സെറാമിക് ഉപരിതലത്തിൽ ശേഷിക്കുന്ന ശുദ്ധമായ ലോഹമോ ടൈറ്റാനിയമോ (അല്ലെങ്കിൽ സിർക്കോണിയം) ഉപയോഗിച്ച് പ്രതിപ്രവർത്തിക്കുന്നതിനും ഏകദേശം 900 ℃ വരെ ചൂടാക്കി സെറാമിക് ഉപരിതലത്തിൽ ഒരു ലോഹ പൂശൽ ലഭിക്കും.

Mo Mn മെറ്റലൈസ് ചെയ്ത പാളിക്ക്, സോൾഡർ ഉപയോഗിച്ച് നനയ്ക്കുന്നതിന്, 1.4 ~ 5um നിക്കൽ പാളി ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്യണം അല്ലെങ്കിൽ നിക്കൽ പൊടി പാളി കൊണ്ട് പൂശണം. ബ്രേസിംഗ് താപനില 1000 ℃ ൽ കുറവാണെങ്കിൽ, നിക്കൽ പാളി ഒരു ഹൈഡ്രജൻ ചൂളയിൽ പ്രീ-സിന്റർ ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്. സിന്ററിംഗ് താപനിലയും സമയവും 1000 ℃ /15 ~ 20 മിനിറ്റാണ്.

സംസ്കരിച്ച സെറാമിക്സ് ലോഹ ഭാഗങ്ങളാണ്, അവ സ്റ്റെയിൻലെസ് സ്റ്റീൽ അല്ലെങ്കിൽ ഗ്രാഫൈറ്റ്, സെറാമിക് മോൾഡുകൾ എന്നിവ ഉപയോഗിച്ച് മൊത്തത്തിൽ കൂട്ടിച്ചേർക്കണം. സന്ധികളിൽ സോൾഡർ സ്ഥാപിക്കണം, കൂടാതെ വർക്ക്പീസ് പ്രവർത്തനത്തിലുടനീളം വൃത്തിയായി സൂക്ഷിക്കണം, വെറും കൈകളാൽ തൊടരുത്.

ആർഗോൺ, ഹൈഡ്രജൻ അല്ലെങ്കിൽ വാക്വം ഫർണസിലാണ് ബ്രേസിംഗ് നടത്തേണ്ടത്. ബ്രേസിംഗ് താപനില ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹത്തെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. സെറാമിക് ഭാഗങ്ങളുടെ വിള്ളൽ തടയുന്നതിന്, തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് വളരെ വേഗത്തിലാകരുത്. കൂടാതെ, ബ്രേസിംഗിന് ഒരു നിശ്ചിത മർദ്ദം പ്രയോഗിക്കാനും കഴിയും (ഏകദേശം 0.49 ~ 0.98mpa).

ഉപരിതല ഗുണനിലവാര പരിശോധനയ്ക്ക് പുറമേ, ബ്രേസ് ചെയ്ത വെൽഡ്മെന്റുകൾ തെർമൽ ഷോക്ക്, മെക്കാനിക്കൽ പ്രോപ്പർട്ടി പരിശോധന എന്നിവയ്ക്കും വിധേയമാക്കേണ്ടതാണ്. വാക്വം ഉപകരണങ്ങളുടെ സീലിംഗ് ഭാഗങ്ങൾ പ്രസക്തമായ ചട്ടങ്ങൾ അനുസരിച്ച് ചോർച്ച പരിശോധനയ്ക്കും വിധേയമാക്കണം.

(2) നേരിട്ട് ബ്രേസ് ചെയ്യുമ്പോൾ നേരിട്ടുള്ള ബ്രേസിംഗ് (സജീവ ലോഹ രീതി), ആദ്യം സെറാമിക്, ലോഹ വെൽഡ്മെന്റുകളുടെ ഉപരിതലം വൃത്തിയാക്കുക, തുടർന്ന് അവ കൂട്ടിച്ചേർക്കുക. ഘടക വസ്തുക്കളുടെ വ്യത്യസ്ത താപ വികാസ ഗുണകങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന വിള്ളലുകൾ ഒഴിവാക്കാൻ, ബഫർ പാളി (ലോഹ ഷീറ്റുകളുടെ ഒന്നോ അതിലധികമോ പാളികൾ) വെൽഡ്മെന്റുകൾക്കിടയിൽ തിരിക്കാൻ കഴിയും. ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ മെറ്റൽ രണ്ട് വെൽഡ്മെന്റുകൾക്കിടയിൽ ഘടിപ്പിക്കണം അല്ലെങ്കിൽ വിടവ് കഴിയുന്നത്ര ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ മെറ്റൽ കൊണ്ട് നിറച്ച സ്ഥാനത്ത് സ്ഥാപിക്കണം, തുടർന്ന് സാധാരണ വാക്വം ബ്രേസിംഗ് പോലെ ബ്രേസിംഗ് നടത്തണം.

നേരിട്ടുള്ള ബ്രേസിംഗിനായി Ag Cu Ti സോൾഡർ ഉപയോഗിക്കുകയാണെങ്കിൽ, വാക്വം ബ്രേസിംഗ് രീതി സ്വീകരിക്കണം. ചൂളയിലെ വാക്വം ഡിഗ്രി 2.7 × എത്തുമ്പോൾ 10-3pa-ൽ ചൂടാക്കാൻ തുടങ്ങുക, ഈ സമയത്ത് താപനില വേഗത്തിൽ ഉയരും; സോൾഡറിന്റെ ദ്രവണാങ്കത്തോട് അടുത്ത് താപനില എത്തുമ്പോൾ, വെൽഡിംഗിന്റെ എല്ലാ ഭാഗങ്ങളുടെയും താപനില ഒരുപോലെയാകാൻ താപനില സാവധാനം ഉയർത്തണം; സോൾഡർ ഉരുകുമ്പോൾ, താപനില വേഗത്തിൽ ബ്രേസിംഗ് താപനിലയിലേക്ക് ഉയർത്തണം, കൂടാതെ ഹോൾഡിംഗ് സമയം 3 ~ 5 മിനിറ്റ് ആയിരിക്കണം; തണുപ്പിക്കുമ്പോൾ, അത് 700 ℃-ന് മുമ്പ് സാവധാനം തണുപ്പിക്കണം, 700 ℃-ന് ശേഷം ചൂള ഉപയോഗിച്ച് സ്വാഭാവികമായി തണുപ്പിക്കാം.

Ti Cu ആക്റ്റീവ് സോൾഡർ നേരിട്ട് ബ്രേസ് ചെയ്യുമ്പോൾ, സോൾഡറിന്റെ രൂപം Cu ഫോയിൽ പ്ലസ് Ti പൗഡർ അല്ലെങ്കിൽ Cu ഭാഗങ്ങൾ പ്ലസ് Ti ഫോയിൽ ആകാം, അല്ലെങ്കിൽ സെറാമിക് ഉപരിതലം Ti പൗഡർ പ്ലസ് Cu ഫോയിൽ കൊണ്ട് പൂശാം. ബ്രേസ് ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ്, എല്ലാ ലോഹ ഭാഗങ്ങളും വാക്വം ഉപയോഗിച്ച് ഡീഗ്യാസ് ചെയ്യണം. ഓക്സിജൻ രഹിത ചെമ്പിന്റെ ഡീഗ്യാസിംഗ് താപനില 750 ~ 800 ℃ ആയിരിക്കണം, കൂടാതെ Ti, Nb, Ta മുതലായവ 900 ℃ ൽ 15 മിനിറ്റ് ഡീഗ്യാസ് ചെയ്യണം. ഈ സമയത്ത്, വാക്വം ഡിഗ്രി 6.7 × 10-3Pa ൽ കുറയരുത്. ബ്രേസിംഗ് സമയത്ത്, ഫിക്‌ചറിൽ വെൽഡ് ചെയ്യേണ്ട ഘടകങ്ങൾ കൂട്ടിച്ചേർക്കുക, വാക്വം ഫർണസിൽ 900 ~ 1120 ℃ വരെ ചൂടാക്കുക, കൂടാതെ ഹോൾഡിംഗ് സമയം 2 ~ 5 മിനിറ്റാണ്. മുഴുവൻ ബ്രേസിംഗ് പ്രക്രിയയിലും, വാക്വം ഡിഗ്രി 6.7 × 10-3Pa ൽ കുറയരുത്.

Ti Ni രീതിയുടെ ബ്രേസിംഗ് പ്രക്രിയ Ti Cu രീതിക്ക് സമാനമാണ്, ബ്രേസിംഗ് താപനില 900 ± 10 ℃ ആണ്.

(3) ഓക്സൈഡ് ബ്രേസിംഗ് രീതി ഓക്സൈഡ് ബ്രേസിംഗ് രീതി ഓക്സൈഡ് സോൾഡർ ഉരുകുന്നതിലൂടെ രൂപം കൊള്ളുന്ന ഗ്ലാസ് ഘട്ടം ഉപയോഗിച്ച് സെറാമിക്സിലേക്ക് നുഴഞ്ഞുകയറുകയും ലോഹ പ്രതലം നനയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നതിലൂടെ വിശ്വസനീയമായ കണക്ഷൻ സാക്ഷാത്കരിക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു രീതിയാണ്. ഇതിന് സെറാമിക്സിനെ സെറാമിക്സുമായും സെറാമിക്സിനെ ലോഹങ്ങളുമായും ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും. ഓക്സൈഡ് ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹങ്ങളിൽ പ്രധാനമായും Al2O3, Cao, Bao, MgO എന്നിവ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു. B2O3, Y2O3, ta2o3 എന്നിവ ചേർക്കുന്നതിലൂടെ, വിവിധ ദ്രവണാങ്കങ്ങളും രേഖീയ വികാസ ഗുണകങ്ങളുമുള്ള ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ ലഭിക്കും. കൂടാതെ, CaF2, NaF എന്നിവ പ്രധാന ഘടകങ്ങളായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഫ്ലൂറൈഡ് ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ സെറാമിക്സും ലോഹങ്ങളും ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും ഉയർന്ന ശക്തിയും ഉയർന്ന താപ പ്രതിരോധവും ഉള്ള സന്ധികൾ ലഭിക്കുന്നതിനും ഉപയോഗിക്കാം.