റിഫ്രാക്ടറി ലോഹങ്ങളുടെ ബ്രേസിംഗ്

1. സോൾഡർ

3000 ℃-ൽ താഴെ താപനിലയുള്ള എല്ലാത്തരം സോൾഡറുകളും W ബ്രേസിങ്ങിന് ഉപയോഗിക്കാം, കൂടാതെ 400 ഡിഗ്രിയിൽ താഴെ താപനിലയുള്ള ഘടകങ്ങൾക്ക് ചെമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ വെള്ളി അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള സോൾഡറുകൾ ഉപയോഗിക്കാം;400 ℃ നും 900 ℃ നും ഇടയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾക്ക് സാധാരണയായി സ്വർണ്ണാധിഷ്ഠിത, മാംഗനീസ് അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള, മാംഗനീസ് അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള, പലേഡിയം അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള അല്ലെങ്കിൽ ഡ്രിൽ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു;1000 ℃-ന് മുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾക്ക്, Nb, Ta, Ni, Pt, PD, Mo തുടങ്ങിയ ശുദ്ധമായ ലോഹങ്ങളാണ് കൂടുതലും ഉപയോഗിക്കുന്നത്.പ്ലാറ്റിനം ബേസ് സോൾഡർ ഉപയോഗിച്ച് ബ്രേസ് ചെയ്ത ഘടകങ്ങളുടെ പ്രവർത്തന താപനില 2150 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിലെത്തിയിരിക്കുന്നു.ബ്രേസിംഗ് കഴിഞ്ഞ് 1080 ℃ ഡിഫ്യൂഷൻ ചികിത്സ നടത്തുകയാണെങ്കിൽ, പരമാവധി പ്രവർത്തന താപനില 3038 ℃ വരെ എത്താം.

ബ്രേസിങ്ങിനായി ഉപയോഗിക്കുന്ന മിക്ക സോൾഡറുകളും മോ ബ്രേസിംഗിനും ചെമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ വെള്ളി അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള സോൾഡറുകൾ 400 ℃ ന് താഴെ പ്രവർത്തിക്കുന്ന Mo ഘടകങ്ങൾക്കും ഉപയോഗിക്കാം;ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾക്കും 400 ~ 650 ℃-ൽ പ്രവർത്തിക്കുന്ന ഘടനാരഹിതമായ ഭാഗങ്ങൾക്കും, Cu Ag, Au Ni, PD Ni അല്ലെങ്കിൽ Cu Ni സോൾഡറുകൾ ഉപയോഗിക്കാം;ഉയർന്ന താപനിലയിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾക്ക് ഉയർന്ന ദ്രവണാങ്കങ്ങളുള്ള ടൈറ്റാനിയം അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതോ മറ്റ് ശുദ്ധമായ ലോഹ ഫില്ലർ ലോഹങ്ങളോ ഉപയോഗിക്കാം.ബ്രേസിംഗ് സന്ധികളിൽ പൊട്ടുന്ന ഇന്റർമെറ്റാലിക് സംയുക്തങ്ങൾ ഉണ്ടാകുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ മാംഗനീസ് അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള, കോബാൾട്ട്, നിക്കൽ എന്നിവ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ സാധാരണയായി ശുപാർശ ചെയ്യുന്നില്ല എന്നത് ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതാണ്.

TA അല്ലെങ്കിൽ Nb ഘടകങ്ങൾ 1000 ℃-ൽ താഴെ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, Cu Au, Au Ni, PD Ni, Pt Au_ Ni എന്നിവയുൾപ്പെടെ, കോപ്പർ അധിഷ്ഠിത, മാംഗനീസ്, കോബാൾട്ട്, ടൈറ്റാനിയം, നിക്കൽ, ഗോൾഡ്, പല്ലേഡിയം എന്നിവ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള കുത്തിവയ്പ്പുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കാം. Cu Sn സോൾഡറുകൾക്ക് TA, Nb എന്നിവയിലേക്ക് നല്ല ഈർപ്പം ഉണ്ട്, നല്ല ബ്രേസിംഗ് സീം രൂപീകരണവും ഉയർന്ന സംയുക്ത ശക്തിയും ഉണ്ട്.വെള്ളി അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ ബ്രേസിംഗ് ലോഹങ്ങളെ പൊട്ടുന്നതാക്കുന്നതിനാൽ, കഴിയുന്നത്ര അവ ഒഴിവാക്കണം.1000 ℃ നും 1300 ℃ നും ഇടയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾക്ക്, ശുദ്ധമായ ലോഹങ്ങളായ Ti, V, Zr അല്ലെങ്കിൽ ഈ ലോഹങ്ങളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള അലോയ്കൾ അവയ്‌ക്കൊപ്പം അനന്തമായ ഖരവും ദ്രാവകവും ഉണ്ടാക്കുന്ന ലോഹങ്ങൾ ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹങ്ങളായി തിരഞ്ഞെടുക്കും.സേവന താപനില കൂടുതലായിരിക്കുമ്പോൾ, HF അടങ്ങിയ ഫില്ലർ മെറ്റൽ തിരഞ്ഞെടുക്കാം.

W. ഉയർന്ന താപനിലയിൽ Mo, Ta, Nb എന്നിവയ്ക്കുള്ള ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ ബ്രേസിംഗ് ചെയ്യുന്നതിന് പട്ടിക 13 കാണുക.

റിഫ്രാക്ടറി ലോഹങ്ങളുടെ ഉയർന്ന ഊഷ്മാവ് ബ്രേസിംഗിനുള്ള ടേബിൾ 13 ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹങ്ങൾ

2. ബ്രേസിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ

ബ്രേസിംഗ് ചെയ്യുന്നതിനുമുമ്പ്, റിഫ്രാക്ടറി ലോഹത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തിലെ ഓക്സൈഡ് ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം നീക്കം ചെയ്യേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.മെക്കാനിക്കൽ ഗ്രൈൻഡിംഗ്, സാൻഡ് ബ്ലാസ്റ്റിംഗ്, അൾട്രാസോണിക് ക്ലീനിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ കെമിക്കൽ ക്ലീനിംഗ് എന്നിവ ഉപയോഗിക്കാം.വൃത്തിയാക്കൽ പ്രക്രിയയ്ക്ക് ശേഷം ഉടൻ തന്നെ ബ്രേസിംഗ് നടത്തണം.

W യുടെ അന്തർലീനമായ പൊട്ടൽ കാരണം, തകരുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ w ഭാഗങ്ങൾ ഘടക അസംബ്ലി പ്രവർത്തനത്തിൽ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം കൈകാര്യം ചെയ്യണം.പൊട്ടുന്ന ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിന്റെ രൂപീകരണം തടയുന്നതിന്, W ഉം ഗ്രാഫൈറ്റും തമ്മിലുള്ള നേരിട്ടുള്ള സമ്പർക്കം ഒഴിവാക്കണം.പ്രീ വെൽഡിംഗ് പ്രോസസ്സിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ വെൽഡിംഗ് കാരണം പ്രെസ്‌ട്രെസിംഗ് വെൽഡിങ്ങിന് മുമ്പ് ഒഴിവാക്കപ്പെടും.താപനില ഉയരുമ്പോൾ W ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യാൻ വളരെ എളുപ്പമാണ്.ബ്രേസിംഗ് സമയത്ത് വാക്വം ഡിഗ്രി ആവശ്യത്തിന് ഉയർന്നതായിരിക്കണം.1000 ~ 1400 ℃ താപനില പരിധിക്കുള്ളിൽ ബ്രേസിംഗ് നടത്തുമ്പോൾ, വാക്വം ഡിഗ്രി 8 × 10-3Pa ൽ കുറവായിരിക്കരുത് വെൽഡിങ്ങിനു ശേഷമുള്ള വ്യാപന ചികിത്സ.ഉദാഹരണത്തിന്, b-ni68cr20si10fel സോൾഡർ 1180 ℃-ൽ W ബ്രേസ് ചെയ്യാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.വെൽഡിങ്ങിന് ശേഷം 1070 ℃ /4h, 1200 ℃ /3.5h, 1300 ℃ /2h എന്നിങ്ങനെയുള്ള മൂന്ന് ഡിഫ്യൂഷൻ ട്രീറ്റ്‌മെന്റുകൾക്ക് ശേഷം, ബ്രേസ്ഡ് ജോയിന്റിന്റെ സേവന താപനില 2200 ഡിഗ്രിയിൽ കൂടുതലായി എത്താം.

മോയുടെ ബ്രേസ്ഡ് ജോയിന്റ് കൂട്ടിച്ചേർക്കുമ്പോൾ താപ വികാസത്തിന്റെ ചെറിയ ഗുണകം കണക്കിലെടുക്കണം, ജോയിന്റ് വിടവ് 0.05 ~ 0.13MM പരിധിക്കുള്ളിൽ ആയിരിക്കണം.ഒരു ഫിക്സ്ചർ ഉപയോഗിക്കുകയാണെങ്കിൽ, താപ വികാസത്തിന്റെ ഒരു ചെറിയ ഗുണകം ഉള്ള ഒരു മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കുക.ഫ്ലേം ബ്രേസിംഗ്, നിയന്ത്രിത അന്തരീക്ഷ ചൂള, വാക്വം ഫർണസ്, ഇൻഡക്ഷൻ ഫർണസ്, റെസിസ്റ്റൻസ് താപനം എന്നിവ റീക്രിസ്റ്റലൈസേഷൻ താപനിലയെ കവിയുമ്പോൾ അല്ലെങ്കിൽ സോൾഡർ മൂലകങ്ങളുടെ വ്യാപനം കാരണം റീക്രിസ്റ്റലൈസേഷൻ താപനില കുറയുമ്പോൾ മോ റീക്രിസ്റ്റലൈസേഷൻ സംഭവിക്കുന്നു.അതിനാൽ, ബ്രേസിംഗ് താപനില റീക്രിസ്റ്റലൈസേഷൻ താപനിലയോട് അടുക്കുമ്പോൾ, ബ്രേസിംഗ് സമയം കുറയുന്നത് നല്ലതാണ്.മോയുടെ റീക്രിസ്റ്റലൈസേഷൻ താപനിലയ്ക്ക് മുകളിൽ ബ്രേസിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ, വളരെ വേഗത്തിലുള്ള തണുപ്പിക്കൽ മൂലമുണ്ടാകുന്ന വിള്ളലുകൾ ഒഴിവാക്കാൻ ബ്രേസിംഗ് സമയവും കൂളിംഗ് നിരക്കും നിയന്ത്രിക്കേണ്ടതുണ്ട്.ഓക്സിഅസെറ്റിലീൻ ഫ്ലേം ബ്രേസിംഗ് ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, മിക്സഡ് ഫ്ലക്സ്, അതായത്, ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ബോറേറ്റ് അല്ലെങ്കിൽ സിൽവർ ബ്രേസിംഗ് ഫ്ലക്സ്, കൂടാതെ കാൽസ്യം ഫ്ലൂറൈഡ് അടങ്ങിയ ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ഫ്ലക്സ് എന്നിവ ഉപയോഗിക്കുന്നത് നല്ലതാണ്, ഇത് നല്ല സംരക്ഷണം ലഭിക്കും.മോയുടെ ഉപരിതലത്തിൽ സിൽവർ ബ്രേസിംഗ് ഫ്ലക്‌സിന്റെ ഒരു പാളി ആദ്യം പൂശുക, തുടർന്ന് ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ഫ്ലക്സ് കോട്ട് ചെയ്യുക എന്നതാണ് രീതി.സിൽവർ ബ്രേസിംഗ് ഫ്ലക്‌സിന് കുറഞ്ഞ താപനില പരിധിയിൽ പ്രവർത്തനമുണ്ട്, ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ഫ്ലക്‌സിന്റെ സജീവ താപനില 1427 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ എത്താം.

TA അല്ലെങ്കിൽ Nb ഘടകങ്ങൾ വാക്വമിന് കീഴിൽ ബ്രേസ് ചെയ്യുന്നതാണ് അഭികാമ്യം, കൂടാതെ വാക്വം ഡിഗ്രി 1.33 × 10-2Pa-ൽ കുറയാത്തതാണ്.നിഷ്ക്രിയ വാതകത്തിന്റെ സംരക്ഷണത്തിലാണ് ബ്രേസിംഗ് നടത്തുന്നതെങ്കിൽ, കാർബൺ മോണോക്സൈഡ്, അമോണിയ, നൈട്രജൻ, കാർബൺ ഡൈ ഓക്സൈഡ് തുടങ്ങിയ വാതക മാലിന്യങ്ങൾ കർശനമായി നീക്കം ചെയ്യണം.വായുവിൽ ബ്രേസിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ റെസിസ്റ്റൻസ് ബ്രേസിംഗ് നടത്തുമ്പോൾ, പ്രത്യേക ബ്രേസിംഗ് ഫില്ലർ ലോഹവും ഉചിതമായ ഫ്ലക്സും ഉപയോഗിക്കണം.ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ ഓക്സിജനുമായി TA അല്ലെങ്കിൽ Nb സമ്പർക്കം പുലർത്തുന്നത് തടയാൻ, ഒരു മെറ്റാലിക് കോപ്പർ അല്ലെങ്കിൽ നിക്കൽ പാളി ഉപരിതലത്തിൽ പൂശുകയും അനുബന്ധ ഡിഫ്യൂഷൻ അനീലിംഗ് ചികിത്സ നടത്തുകയും ചെയ്യാം.